环球快消息！华懋科技：3月27日融资买入2237.05万元，融资融券余额3.34亿元

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3月27日，华懋科技（603306）融资买入2237.05万元，融资偿还3530.13万元，融资净卖出1293.07万元，融资余额3.31亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出5600.0股，融券偿还4.44万股，融券净买入3.88万股，融券余量9.2万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额3.34亿元，较昨日下滑4.11%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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